1. 深度制(zhi)冷InGaAs 相(xiang)機@-40℃

2. 收集發射波長(chang)滿足：900-1700 nm

3. 量子效(xiao)率：平均>75%，峰值>85%  

4. 分辨率≥640′512

5. 像素 > 32萬

6. 灰階(jie)：16-bit

7. 單(dan)個像素尺寸(cun)≤15 mm

8. 暗電流≤ 100 e/p/s， 讀出噪音≤ 10e

9. 成像視(shi)野≥7.5 cm ′7.5 cm

10. 曝光時間滿足 3 ms -2 s

激光器

11. 滿足808 nm 和 980 nm 兩個半導體激光器(qi)

12. 激光功率≥50 mW/cm²

測試探頭

13. 無暗箱，開放式手(shou)持探(tan)頭，可作(zuo)為近紅外二(er)區實時熒光手(shou)術(shu)導航(hang)儀，配備固定支架(jia)，可進行手(shou)持式或固定支架(jia)式測試（出示證明圖(tu)片(pian)）

14. 固定(ding)支架工作距離≥20 cm

軟件(jian)

15. 軟(ruan)件(jian)具(ju)有實時自動扣(kou)除(chu)背景功能，去除(chu)背景信號干(gan)擾（出示(shi)軟(ruan)件(jian)證明圖片）

16. 軟件具有連拍功(gong)能(neng)可實(shi)現實(shi)時添加偽彩和疊加圖(tu)像功(gong)能(neng)，圖(tu)片自動保存TIFF格(ge)式(shi)

17. 軟件具(ju)有(you)實時拍攝視(shi)頻(pin)功能，自動保存AVI視(shi)頻格式（出(chu)示軟件證明圖(tu)片）

18. 軟件具有ROI區(qu)域定量信號(hao)強度(du)分析(xi)功能